红外探测器封装外壳

产品名称: 红外探测器封装外壳

应用范围 :为红外探测器的封装提供气密性外壳。

产品特性 :红外探测器封装外壳可以为制冷型和非制冷型红外探测器提供高可靠性气密性封装
。主要提供的封装形式有蝶形陶瓷封装
、陶瓷PGA封装和环型陶瓷封装
，可以集成熔封、钎焊、HTCC多层陶瓷和光窗工艺。

技术特性: 基材 可伐（4J29）、氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷

引线材料 可伐

工艺 银铜焊
、金锡焊、HTCC多层

绝缘电阻 ≥ 1x1010Ω（500V DC）

气密性 ≤1*10-6 Pa/cm3 s(He)

镀层 全金
、引线金、局部镀等

可靠性 满足MIL-883和GJB5438要求

系统特点 /