热管理散热器件

产品名称 :热管理散热器件

应用范围 :高端制造、医疗、光通讯

产品特性 :热管理器件用于封装体内
，使封装体内的元件及系统合理冷却
，从而保证电子器件及系统正常
、可靠工作
。

技术特性 微通道热沉

尺寸 27.00 x 10.80 x 1.50 mm

平整度 芯片安装区域 ≤ 2 um

粗糙度 芯片安装区域 ≤ 0.3 um

镀层厚度 Ni（2-5um）

Au（0.05-0.15um）

水流量 ≥ 300ml/min

高导热氮化铝陶瓷热沉

瓷片种类 氮化铝AlN

热导率 200 W/m.K

金属化区粗糙度 Ra 0.5um Max

金属化区平面度 5um Max

覆铜厚度精度 75±10 um

可预置金锡焊料 Au（75±5wt%）Sn

系统特点 /