封装外壳
电子浆料电子浆料
发布日期：2016/9/9 浏览次数：7429
主要用于热敏电阻 、压敏电阻、压电陶瓷、陶瓷电容器等电子元器件制作金属化电极层 。产品规格主要有PTC无铅系列银浆、NTC无铅系列银浆、氧化锌压敏电阻银浆系列 、陶瓷电容器银浆系列、压电陶瓷银浆及贵金属粉体等。
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无铅银浆系列 |
银含量 |
性能介绍 |
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PTC用银浆 |
45%-55%、70%、65% 、75% |
附着力强、可焊性好，耐水煮老化 |
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NTC用银浆 |
60% 、65% 、80% |
烧成温度750-830℃。可用于不同基体材料NTC热敏电阻，可焊性好，附着力强，银面光亮不发黄，阻值集中度高 |
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氧化锌压敏电阻 |
68%、70% 、75%、80% |
烧成温度500-600℃。可堆烧 、可焊性好 ，附着力强 ，通流性能好，浸焊银面边缘不挂锡 |
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陶瓷电容器 |
50%、55% |
可焊性好 、附着力强、电性能优，真实反应陶瓷容量和耗损 |
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压电陶瓷 |
55%、65%、70% |
用于蜂鸣器，可焊性好 、附着力强、耐酸性强 |
