封装外壳
电子陶瓷氮化铝陶瓷基板
发布日期 ：2016/9/9 浏览次数：6538
AlN基板主要应用于电力电子模块、光电子部件、半导体功率器件、半导体制冷器 、微波功率器件 。
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项目/Item |
单位/Unit |
数值/Value |
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密度/Density |
g/cm3 |
＞3.26 |
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线膨胀系数/CTE |
ppm /K |
4.4 |
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热导率/Thermal Conductivity |
W/m·K |
＞170 |
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抗折强度/Bending Strength |
MPa |
＞350 |
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介电常数/Dielectric Constant |
1MHz 10GHz |
8.8 8.5 |
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介质损耗/Dielectric Loss |
1MHz 10GHz |
3.5×10-4 4×10-3 |
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击穿电压/Breakdown Voltage |
kV/mm |
15 |
