封装外壳
电子陶瓷氮化铝金属化及多层封装基板
发布日期：2016/9/9 浏览次数：8358
AlN金属化基板和AlN多层封装基板主要应用于LED、微波功率器件和光通讯器件上，在医疗、照明、激光打印 、航空、通讯等行业有广泛的运用。
|
项 目 |
材 料 |
特 性 |
厚度 |
|
|
表面
|
附着层 |
W |
15mΩ/□ |
8μm |
|
电镀层 |
Ni 、Ni/Au |
Au: 5mΩ/□ |
Ni:1~3μm Au:0.1~3μm |
|
|
内部 |
W |
15mΩ/□ |
8μm |
|
|
基体 |
AlN |
热导率： 170W/m.K |
|
|
